400-026-8699
职位名称 职位类别 人数 地点 发布时间 申请
  • 硬件工程师 技术类 1人 北京 2020年06月29日 申请
    岗位职责:
    1、负责硬件系统设计及相关文档撰写;
    2、参与硬件解决方案评估,器件选型;
    3、负责电路原理图、PCB设计、硬件调试及配合相关其他专业工程师进行联调;
    4、参与硬件成本控制,风险控制和质量控制;
    5、编写生产相关文档,配合生产部门进行生产;
    6、指导试生产和小批量生产,编写用于生成工艺文件的测试指导书。

    任职要求:
    1. 熟悉电路设计、PCB布板、电路调试,能熟练使用Candenc、AD等电路设计软件;
    2. 熟练应用常用电子元器件,熟练检索各种元器件材料;
    3. 掌握常用的硬件设计工具,熟练使用直流源、示波器、频谱仪、误码仪、矢量网络分析仪等仪器仪表;
    4. 熟悉TI 2000、6000系列DSP产品资料,熟悉Altera、Xilinx FPGA产品;
    5. 熟悉产品高低温、振动、冲击等环境试验及电磁兼容性试验。
    6. 独立设计过完整的电子产品,能读懂英文产品规格书
    7. 工作态度积极,责任心强,良好的沟通与团队配合;
  • 嵌入式硬件工程师 技术类 1人 北京 2020年06月29日 申请
    岗位职责:
    1、负责硬件系统设计及相关文档撰写;
    2、参与硬件解决方案评估,器件选型;
    3、负责电路原理图、PCB设计、硬件调试及配合相关其他专业工程师进行联调;
    4、参与硬件成本控制,风险控制和质量控制;
    5、编写生产相关文档,配合生产部门进行生产;
    6、指导试生产和小批量生产,编写用于生成工艺文件的测试指导书。

    任职要求:
    1. 熟悉电路设计、PCB布板、电路调试,能熟练使用Candenc、AD等电路设计软件;
    2. 熟练应用常用电子元器件,熟练检索各种元器件材料;
    3. 掌握常用的硬件设计工具,熟练使用直流源、示波器、频谱仪、误码仪、矢量网络分析仪等仪器仪表;
    4. 熟悉TI 2000、6000系列DSP产品资料,熟悉Altera、Xilinx FPGA产品;
    5. 熟悉产品高低温、振动、冲击等环境试验及电磁兼容性试验。
    6. 独立设计过完整的电子产品,能读懂英文产品规格书
    7. 工作态度积极,责任心强,良好的沟通与团队配合;
  • 结构工程师 技术类 1人 北京 2017年03月29日 申请
    岗位职责:

    1、负责(协助)公司产品的机械设计、改进、验证。

    2、负责结构产品相关技术文件及2D图纸的编写。

    3、负责对结构件外协加工提供技术支持,跟进制造,必要时需要驻厂监造。

    4、负责结构件试装、验证等工作。

    5、根据相关标准制定产品结构的测试方案、编制测试大纲、组织测试工作,主要针对结构抗震、EMC、防腐、防霉等结构特殊需求。

    6、负责结构体装配工艺设计,对生产、调试环节提供技术支持。


    任职要求:

    1、本科以上学历,机械设计、机电一体化等相关专业;两年以上工作经验,优秀毕业生亦可。

    2、了解机械行业相关标准。了解结构散热、电磁兼容设计,有结构抗震设计经验者优先。

    3、了解电子产品设计开发流程,具备较强的产品设计、加工、验证等环节的控制意识。

    4、了解金属和非金属材料特性,了解材料成型工艺。了解结构力学及材料力学性能。

    5、有伺服系统、转台、光电转塔设计经验者优先。

    6、主动积极、敬业负责、好学思进、具有良好的团队协作精神和沟通协调能力

    7、熟悉Solidworks、AutoCAD、Office等绘图及通用办公软件;

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